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: 超聲波焊接機在電子元器件焊接中的應(yīng)用詳解

電子元器件外殼的焊接過程中面臨多種挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)主要來自于材料特性、結(jié)構(gòu)設(shè)計、焊接精度、電氣性能以及生產(chǎn)效率等方面。以下是電子元器件外殼焊接過程中可能遇到的主要難點及其超聲波焊接機在電子元器件焊接中解決方案